한국펄프종이공학회

본 학회는 2025년 제65차 KTAPPI 기술교육을 대전 라마다호텔(대전 유성구)에서 개최할 예정이오니 회원 여러분의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다

참가신청은 2월 28일(금) 18:00까지 완료하여 주시기 바랍니다

• 주제: 종이 포장소재 이론과 실제

• 일자: 2025. 3. 19(수) ~ 3. 21(금) 60명 선착순

• 장소: 대전 라마다호텔 2층 로얄볼룸

• 교육일정: 교육일정표

1) 참가신청기간 : 2월28일(금) 18:00 까지 신청 및 수정 마감(선착순 60명)

2) 등록비

① 정회원 80만원 [특별회원사의 경우 <1명/연회비50만원당> 정회원으로 인정]

예) 특별회원사 연회비 200만원을 납부하고 있을 경우 비회원 4명이 정회원으로 적용받음

② 비회원 90 만원

※ 조식 2회, 중식 3회, 간식, 교재 제공

※ 비회원의 경우 참가 신청 시 신입회원으로 가입 연회비 결제시 정회원으로 인정(연회비 5만원)

※ 숙소 2인 1실 소속별, 연령별 임의 배정(트윈), 1인1실 희망시(추가 10만원), 미숙박(5만원 할인)

3) 결제 방법

① 송금 : 교육 전 송금 시(국민 387-25-0009-190_사)한국펄프종이공학)

-> 입금명 : “65차홍길동” (단체일경우는 기관사명) 3월14일(금) 전까지 입금 완료필
② 현장결제 : 법인카드로 당일 현장 등록대에서 결제 가능

-> 현장결제시 대기시간 다소 소요

③ 계산서 발급 필요시 아래 이메일로 요청 요망

(메일 송부시 사업자등록증, 계산서 발행 이메일주소 같이 회신요망)

4) 참가신청 방법

* 이메일: 아래 첨부 되어있는 신청서 작성 하시어, 이메일(ktappi@ktappi.or.kr)로 신청

※ 참가신청서 양식(엑셀): 참가신청서

※ 2025년 제65차 KTAPPI 기술교육 개최 안내 공문: 안내 공문

교육 및 세미나